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El calor excesivo puede afectar gravemente el rendimiento y la vida útil de los teléfonos inteligentes y las tabletas, provocando que reduzcan la potencia de procesamiento o incluso se apaguen para evitar daños. Los usuarios a menudo experimentan lo calientes que pueden calentarse sus dispositivos durante tareas exigentes, como jugar juegos con gráficos intensos, y es un problema que solo empeorará a medida que la IA se abra paso en nuestros dispositivos.
Para abordar este problema, xMEMS Labs ha presentado el chip µCooling XMC-2400, el primer microventilador de enfriamiento activo totalmente de silicio diseñado para dispositivos portátiles como teléfonos inteligentes, tabletas, SSD externos, cargadores inalámbricos y computadoras portátiles.
Mike Housholder, vicepresidente de marketing y desarrollo empresarial de xMEMS, explicó a EE veces que las soluciones actuales, como los disipadores de calor y las cámaras de vapor, “simplemente distribuyen el calor por todo el espacio del dispositivo, pero no existen medios físicos para expulsar el calor”.
Cambiando la forma en que las personas perciben la gestión térmica
El XMC-2400 funciona como un ventilador real, y un solo chip XMC-2400 puede mover hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo contra 1000 Pa de contrapresión y tiene clasificación IP58 de resistencia al polvo y al agua.
El chip de estado sólido, silencioso y sin vibraciones, mide sólo 9,26 x 7,6 x 1,08 mm y pesa menos de 150 miligramos, lo que lo hace un 96 por ciento más pequeño y liviano que las alternativas de enfriamiento activo sin silicona. Viene en paquetes de ventilación superior y lateral para adaptarse a varios factores de forma del sistema.
“Nuestro revolucionario diseño µCooling ‘ventilador en un chip’ llega en un momento crítico en la informática móvil”, afirmó Joseph Jiang, director ejecutivo y cofundador de xMEMS. “La gestión térmica en dispositivos ultramóviles, que ahora ejecutan aplicaciones de IA que utilizan más procesadores, es un desafío enorme para los fabricantes y consumidores. Hasta el XMC-2400, no existía una solución de refrigeración activa porque los dispositivos son muy pequeños y delgados”.
“Con µCooling, estamos cambiando la forma en que las personas perciben la gestión térmica. El XMC-2400 está diseñado para enfriar activamente incluso los dispositivos portátiles más pequeños, permitiendo los dispositivos móviles más delgados, de mayor rendimiento y preparados para IA. Es difícil imaginar los teléfonos inteligentes y otros dispositivos delgados impulsados por el rendimiento sin tecnología xMEMS µCooling”, añadió Jiang.
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